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軟性印刷線路板
與傳統基板一樣在銅箔之上可以鍍金、鍍鎳，也可以噴鍚外，有別於傳統電路版的是，軟性電路板本身的可撓曲性，有效的節省空間，使得電子產品在設計上更能符合輕薄短小的方向。
電氣特性:
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基材 |
PI、PET |
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銅箔厚度 |
18µm/35µm(標準厚度) |
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最大單片產品尺寸 |
單面板(single) - 550mm x 250mm |
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鑽孔最小孔徑 |
ø 0.15mm / 6mil |
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沖孔最小孔徑 |
ø 0.5mm / 20mil |
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最小線寬/最小線距 |
0.075mm (3mil) |
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抗剝強度 |
1.0kg.f /cm |
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多層板 |
最多 4 層 |
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被動元件 |
Min. 0201 |
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連接器 |
Min. Pitch 0.3mm |
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補強片 |
PI, PET, FR4, Metal |
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焊接溫度 |
PI：280°C PET : 243℃ |
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表面處理 |
電鍍鎳金(Gold plating)： 1µ"~10µ" 化學鎳金(Immersion Gold)：1µ"~5µ" |
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尺寸公差 |
線寬(Conductor Width)：±0.03mm~±0.05mm 外型尺寸(Outline Dimension)：±0.1mm 覆蓋膜偏移(Apply Coverlay Tolerance)：±0.3mm 孔徑誤差(Hole Diameter)：±0.1mm |
