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軟性印刷線路板
與傳統基板一樣在銅箔之上可以鍍金、鍍鎳,也可以噴鍚外,有別於傳統電路版的是,軟性電路板本身的可撓曲性,有效的節省空間,使得電子產品在設計上更能符合輕薄短小的方向。
電氣特性:
基材 |
PI、PET |
銅箔厚度 |
18µm/35µm(標準厚度) |
最大單片產品尺寸 |
單面板(single) - 550mm x 250mm |
鑽孔最小孔徑 |
ø 0.15mm / 6mil |
沖孔最小孔徑 |
ø 0.5mm / 20mil |
最小線寬/最小線距 |
0.075mm (3mil) |
抗剝強度 |
1.0kg.f /cm |
多層板 |
最多 4 層 |
被動元件 |
Min. 0201 |
連接器 |
Min. Pitch 0.3mm |
補強片 |
PI, PET, FR4, Metal |
焊接溫度 |
PI:280°C PET : 243℃ |
表面處理 |
電鍍鎳金(Gold plating): 1µ"~10µ" 化學鎳金(Immersion Gold):1µ"~5µ" |
尺寸公差 |
線寬(Conductor Width):±0.03mm~±0.05mm 外型尺寸(Outline Dimension):±0.1mm 覆蓋膜偏移(Apply Coverlay Tolerance):±0.3mm 孔徑誤差(Hole Diameter):±0.1mm |