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軟性印刷線路板(FPC) | 嘉禾登科技有限公司
產品介紹 Products
軟性印刷線路板(FPC)
商品說明

軟性印刷線路板

 

與傳統基板一樣在銅箔之上可以鍍金、鍍鎳,也可以噴鍚外,有別於傳統電路版的是,軟性電路板本身的可撓曲性,有效的節省空間,使得電子產品在設計上更能符合輕薄短小的方向。

 

​電氣特性:

基材

PI、PET

銅箔厚度

18µm/35µm(標準厚度)

最大單片產品尺寸

單面板(single) - 550mm x 250mm
雙面板(double) - 500mm x 250mm

鑽孔最小孔徑

ø 0.15mm / 6mil

沖孔最小孔徑

ø 0.5mm / 20mil

最小線寬/最小線距

0.075mm (3mil)

抗剝強度

1.0kg.f /cm

多層板

最多 4 層

被動元件

Min. 0201

連接器

Min. Pitch 0.3mm

補強片

PI, PET, FR4, Metal

焊接溫度

PI:280°C

PET : 243℃

表面處理

電鍍鎳金(Gold plating): 1µ"~10µ"

化學鎳金(Immersion Gold):1µ"~5µ"
OSP有機保焊劑 
化錫(Immersion Tin):2µ" ~ 40µ" 
鍍錫(Tin plating):200µ"~1000µ"

尺寸公差

線寬(Conductor Width):±0.03mm~±0.05mm

外型尺寸(Outline Dimension):±0.1mm

覆蓋膜偏移(Apply Coverlay Tolerance):±0.3mm

孔徑誤差(Hole Diameter):±0.1mm

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